Из чего стоит iPhone 3G: полный расклад по комплектующим

Айфон
Уважаемый
Постов в этой теме: 1
Сообщения: 30
Зарегистрирован: 15 Июль 2008, 11:08

Непрочитанное сообщение 16 Июль 2008, 11:04

Исследовательская фирма Portelligent and Semiconductor Insights в субботу опубликовала полный перечень компонентов и модулей, на базе которых собран коммуникатор iPhone 3G. Без сюрпризов не обошлось.

Изображение

Как показало вскрытие, в основе коммуникационных возможностей iPhone 3G лежит чипсет Infineon. Он состоит из двух модулей, отвечающих, соответственно, за передачу данных в сетях 3G и GSM. В свое время предполагалось, что Apple будет использовать один комбинированный чип, позволяющий работать в сетях обоих стандартов. Не исключено, считает издание TechOnline, что такой выбор Купертино обусловлен судебными исками, которыми компания Interdigital завалила Qualcomm, рискнувшая использовать данный чип в некоторых своих телефонах.

На этом участие Infineon в iPhone 3G не заканчивается. Чипы производителя отвечают также за управление системой питания и, что более важно, модуль GPS. Последнее стало большим сюрпризом. Все ждали, что Apple отдаст предпочтение хорошо знакомому чипсету SiRF (он используется в большинстве коммуникаторов, оснащенных GPS), однако в Купертино предпочли "темную лошадку" в лице PMB 2525 Hammerhead II. Согласно документации, этот чипсет обеспечивает точность определения месторасположения "до метров" и отличается улучшенной точностью работы в городе, где высотные здания обычно добавляют большую погрешность.

Другой неожиданный момент - смена поставщика flash-памяти NAND. Несмотря на слухи о том, что Samsung выиграл крупный контракт на поставку Apple памяти данного типа, в iPhone 3G на 8GB и 16GB используются модули Toshiba. Samsung всего лишь отвечает за оперативную память.

Изображение

Изображение

Многие компоненты со времен первого iPhone остались неизменными. Так, основным процессором все также является Samsung ARM11, кодек Wolfson отвечает за звук, контроллер Broadcom отрабатывает сенсорный дисплей, а Marvell - передачу данных через Bluetooth. Среди других поставщиков компонентов для нового коммуникатора Linear Technology, National Semiconductor, Numonyx, NXP, Skyworks, SST, ST Microelectronics и Triquint.

Источник: TechOnline
Ответить