AMD демонстрирует энергоэффективные вычисления и графику, а также инновации в Die Stacking на 27 конференции Hot Chips

AMD демонстрирует энергоэффективные вычисления и графику, а также инновации в Die Stacking на 27 конференции Hot Chips

AMD раскрывает подробности инженерных новинок в области энергоэффективности для APU и результатах Die Stacking для дизайна микросхем «Carrizo» APU и «Fiji» GPU.

Самые современные технологии AMD (NASDAQ:AMD) позволили добиться новых результатов в области производительности и энергоэффективности. Новые гибридные процессоры (APU) под кодовым названием «Carrizo» и новые графические процессоры AMD Radeon™ R9 Fury под кодовым названием «Fiji» были показаны на престижном ежегодном симпозиуме Hot Chips, который начался 24 августа 2015 года. Презентации AMD касались нового движка для обработки видео и графики в высоком разрешении на гибридных чипах 6 поколения AMD A-серии («Carrizo») и раскрывали подробности 8-летнего пути к технологии Die Stacking и новой архитектуре памяти, которая используется в самых современных графических процессорах AMD Radeon™ Fury («Fiji») для поддержки игр с разрешением 4K и технологии виртуальной реальности (VR). Благодаря переходу к истинным однокристальным системам (SoC) гибридные процессоры AMD A-серии 6 поколения отличаются сниженным на 40% энергопотреблением x86 ядер при этом обеспечивая значительный рост производительности CPU, графики и мультимедиа по сравнению с предыдущими поколениями APU. Новые графические процессоры AMD Radeon™ R9 Fury X демонстрируют рост производительности в 1,5 раза из расчета на один Ватт по сравнению с предыдущими GPU от AMD .

«Создавая технологии APU и GPU нового поколения, наши инженеры изменили в лучшую сторону каждый аспект, влияющий на производительность и энергоэффективность, — говорит Марк Пепермейстер (Mark Papermaster), технический директор в AMD. – Инновационный дизайн наших APU позволил значительно увеличить количество транзисторов в чипе, повышая функциональность и производительность, а также обеспечивая улучшенное управление энергопотреблением и аппаратную реализацию архитектуры HSA (Heterogeneous System Architecture). Вместе с новейшими GPU AMD первой в мире представила революционную технологию Die Stacking, а также поддержку памяти HBM (High-Bandwidth Memory). В результате получились превосходные продукты с огромным приростом производительности на Ватт».
Подробности этих решений были раскрыты на двух презентациях во время симпозиума. 24 августа Гуан Кришнан (Guhan Krishnan), инженер AMD, выступил на тему «Энергоэффективность в графике и мультимедиа на 28-нм APU ‘Carrizo’». Доклад был посвящен глубокому анализу многочисленных улучшений, которые позволяют достичь роста производительности, времени работы батареи и комфорта для пользователей ноутбуков и других форм-факторов. 25 августа вице-президент и технический директор по продуктам в AMD Джо Макри (Joe Macri) выступил с докладом на тему «Графические процессоры AMD нового поколения и архитектура памяти». Он поведал обо всем пути — с самого начала и до выхода на рынок, который занял 8 лет и потребовал участия нескольких ключевых партнеров. Также в докладе были раскрыты детали архитектуры, которые позволили достичь современного уровня производительности и эффективности для линейки AMD Radeon R9 Fury.

Работа с Die Stacking позволяет создать GPU класса High-End

Путь к новому семейству графических процессоров «Fiji» – AMD Radeon R9 Fury начался с выбора лучшей опции для Die Stacking, которая позволила разместить максимальное количество памяти на том же чипе, где находится GPU, одновременно увеличивая пропускную способность памяти, работающей с высокопроизводительным графическим движком без роста энергопотребления. Вместе с партнером по разработкам памяти SK Hynix новые GPU на базе AMD Graphics Core Next (GCN) удалось оснастить до 4 Гб высокопроизводительной памятью (HBM), подключенной через 4096-битный интерфейс. Это позволило получить беспрецедентную скорость работы памяти в 512 Гб/с. Новая память размещается близко к GPU в самом кристалле, впервые в отрасли графики реализуя высокоплотный Interposer, а также первый канал в кремнии (TSV) и Micro-bumps. HBM и Interposer обеспечивают 60% рост пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением памяти GDDR5 , а также 4-кратное увеличение производительности на один Ватт по сравнению с GDDR5. В то же время семейство «Fiji» способно демонстрировать производительность в 8,6 Терафлопс, что почти на 35% больше, чем у предыдущего поколения графических адаптеров (серия Radeon™ R9 290). В результате наблюдается 1,5-кратный рост производительности на один Ватт.

Энергоэффективность APU

Новые APU A-серии 6 поколения могут содержать до 12 вычислительных ядер (4 ЦП + 8 ГП)*, среди которых вычислительные ядра AMD «Excavator» и ядра AMD GCN третьего поколения. В результате получился превосходный процессор, который более чем вдвое превосходит своего предшественника по времени автономной работы и обеспечивает увеличение производительности в играх до 2x раз по сравнению с конкурирующими моделями . Этот процессор использует ряд оригинальных решений в области управления питанием от AMD, включая первое использование Adaptive Voltage & Frequency Scaling (AVFS), первую поддержку декодера High Efficiency Video Compression (HEVC)/H.265 на чипе для ноутбуков и первое использование сжатия цветов и других технологий для экономии пропускной способности в APU. В дополнение к этому AMD раскрывает подробности о частоте и управлении питанием, а также о новом интегрированном Южном Мосте (Southbridge) и новых методах перехода в режим ожидания и сна. Кроме этого AMD готова обсуждать множество дополнительных средств повышения эффективности, включая возможность быстрого перевода SoC в режим минимального энергопотребления и автоматическую очистку ОЗУ.

Объединение инноваций AMD в сфере энергоэффективности на гибридных процессорах А-серии 6 поколения позволяет достичь значительного снижения расходов энергии за счет сокращения технологии производства и сохранения оптимизированного типоразмера 28-нм с хорошими характеристиками.

Знай и используй:


Поставьте оценку: 1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд (5,00 из 5, оценили: 2)
Загрузка...

Вернуться в начало статьи AMD демонстрирует энергоэффективные вычисления и графику, а также инновации в Die Stacking на 27 конференции Hot Chips

Добавить комментарий